通常来说，在焊锡时形成孔隙与焊接接头有关。比如SMT技术使用焊锡膏时，产生的绝大部分孔隙是在焊点和PCB板焊点之间，并且都是大孔隙，只有在少量焊缝中，存在少量的小孔隙。因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，孔隙也会增加焊料的负担，这也就是孔隙会对焊接接头的机械性能造成影响的原因，还会损害接头的强度，以及焊接接头的延展性和使用寿命等。
焊锡膏是焊锡行业生产的一类焊锡产品，应用广泛多样，在电子行业中是不可或缺的一种焊料。焊锡膏能够隔离空气防止氧化，还能增加润湿性，防止虚焊。焊锡膏广泛应用于有机合成、医药中间体中，焊锡膏是所有增加中最好的表面活性添加剂。常用于高精密电子元器件中做高档环保型助焊剂。
焊锡行业从开始发展以来，一直在不停的进步着，各种类型的焊锡材料也在不停的更新换代，不停的改进中。抗氧化焊锡条就是在这样的改进中发展起来的。抗氧化焊锡条是在锡铅合金中加入银锑及少许铅制作而成的。抗氧化焊锡条在高温工作环境下液面比较光亮，无需每次在焊锡前刮锡渣，这能够提高生产效率，工作性能好。
有铅焊锡丝的焊接质量相对于无铅焊锡丝来说是要好一些的，因为无铅焊锡丝的熔点高，操作不便利。要是从安全环保的方面来看，自然是无铅焊锡丝更胜一筹。随着焊锡行业的发展，越来越多的焊锡产品都要求环保无铅型，大多数出口的产品都是无铅型的。
所谓无铅焊锡材料并不是金属成分中完全不含铅，而是铅含量极少。在有铅焊锡材料中，铅是一种基本元素，而在无铅焊锡材料中，基本组成元素是不含铅的，相反铅是作为一种杂质元素存在的。之所以还是会有少量的铅，不是因为需要铅金属元素，而是焊锡材料无法从根本上剔除铅金属，只能尽可能的减少铅金属的含量。所以国际上对铅含量设置了一个极限值，必须要小于这个值。
助焊剂是在焊锡时不可或缺的一种焊锡材料，应用相当广泛，而且种类繁多。不同的工艺要求就有对应种类的助焊剂可用。助焊剂一般是由活化剂、溶剂还有表面活性剂以及特殊成分。这特殊成分则包括缓蚀剂、防氧化剂和成膜剂等。
随着社会整体的进步，焊锡行业也得到了迅猛的发展。焊锡在日常生活中也变得不可或缺，也广泛应用于电子行业、电器制造业和维修业中。使用最早，也是最多的是锡铅合金焊锡，锡铅焊锡也以被专业的和不专业的人所熟知。为了能够应变电子工艺的不断发展和发达，焊锡行业生产的焊锡产品也变得越来越多样，还有一类也是使用度高，性质好的焊锡材料，锡银铜合金焊锡和锡铜合金焊锡。
免清洗焊锡工艺在相关的电子行业中，应用越来越广泛。免清洗焊锡丝此类焊锡材料也得到了进一步的发展。所谓的免清洗焊锡丝其实就是无铅焊锡丝，而无铅焊锡丝就是为了保证电子器件在焊锡后不需要清洗，并且焊锡具有等高量和高的可靠性。
焊锡是电子行业常需要用到的一种工艺技术，焊锡的作用就是将电子元器件焊接在PCB电路板上，或者是元器件与元器件之间的焊接。焊锡不仅仅只是说把两样东西粘连在一起就算完事的，焊锡质量对产品来说是很重要的，焊锡对形成的焊点就有一定的要求。
助焊剂在电子行业中是不可或缺的一种焊锡材料，辅助焊锡条、焊锡丝等完成焊锡，达到优良的焊锡效果。助焊剂是目前较为经济、操作简便以及功效可靠的辅助焊锡材料，所以应用依然广泛。助焊剂的作用，如在钎焊过程中，助焊剂起着润湿母材和钎料，能去除母材表面氧化膜并且能防止再氧化。
