焊接技术是通过加热或者加压，或者两者并用；加或不加填充材料；使两分离的金属表面达到原子间的结合，形成永久性连接的工艺方法。焊接技术的本质上就是，将金属等固体所以能保持固定的形状是因为其内部原子之间距（晶格）十分小，原子之间形成牢固的结合力。除非施加足够的外力破坏这些原子间结合力，否者一块固体金属是不会变形或分离成两块的。要使两个分离的金属构件连接在一起，从物理本质上来看就是要使这两个构件的连接面上的原子彼此接近到金属晶格距离。
焊料也就是常说的焊锡材料。有焊锡条，焊锡膏，焊锡丝三大类。这三大类都可以系统分成有铅和无铅两种。焊锡丝又分为水清洗焊锡丝、免清洗焊锡丝、松香型焊锡丝。
理论上焊料和助焊剂是分开的，助焊剂是在焊接时除去工件表面氧化层帮助形成合金的一种含有松香和氯化物的溶剂或膏剂。但实际使用时它们往往是混在一起的。所以通常焊料包含两者。不过单纯的助焊剂不叫焊料，只能叫助焊剂。
众所周知，焊锡是由锡铅合金制成，所以焊锡熔点取决于锡铅合金的比例，而且一般来说焊锡的熔点是低于锡或铅金属各自的熔点温度的。当锡铅比例为60:40时，焊锡熔点在250℃左右，待焊锡慢慢冷却下来，在降到188℃前都是呈液态，而降到183℃左右时焊锡就已经完全凝结成固态了。
焊锡是锡铅金属熔合的合金，根据锡铅的比例不同，产生的焊锡的熔点等物理性质也会不同。在进行焊锡工艺时，需要根据焊锡温度来选择适应的焊锡材料，还要依据被焊件的不同来进行挑选。焊锡丝就是广泛的焊锡材料中的一类。
焊锡膏主要是起助焊作用，隔离空气防止氧化，并能增加毛细作用，增加润湿性防止虚焊。在焊锡膏的制作中，有很多因素会影响到焊锡膏的粘性。
一般在用于电子元器件上的焊锡熔点较低，润湿性较好，变成熔融态后焊锡容易润湿到基板的焊盘上和元器件的电极上，还能够注入到元器件的电极和极板的焊盘之间的间隙中，当焊锡冷却后能够将两者牢固的粘连在一起。
焊锡膏是伴随着SMT焊接技术而生的一种焊锡材料，焊锡膏是一个成分复杂的产品。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂和表面活性剂以及触变剂等混合而成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有粘性，可以将元器件粘黏在预定的位置，在焊锡工作温度下，溶剂和添加剂进行挥发，同时将被焊元器件和电路板上的焊盘焊接在一起，形成牢固的焊点。
无铅焊料是为了环保，无铅焊锡材料的研制是为了响应全世界对环保的重视，为了实现环保，不危害人身体健康，不污染环境，将传统的焊锡材料里的铅金属去除，并且不能添加其他有毒有害的物质，真真正正的做到环保。
焊锡膏通常使用于高精密焊锡工艺的SMT装配工艺中，使用的焊锡方法是回流焊接。在这种焊锡方式下，虽然这是比较好的焊锡方式，但也会出现各种不良情况。而焊锡厂家能做的就是不断改进研发新型产品，或改进现在的焊锡材料或焊锡工艺方法。
在SMT装配工艺中主要极板的互连就是利用的焊锡膏的回流焊接工艺，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好的结合在一起。这些特性包括加工的简便，各种SMT元器件和极板的互连。但焊锡膏的焊接性能一再要求变得更好，需要进一步改进。焊锡膏能否得到改进其实取决于超细微间距技术的发展。
