焊锡膏是SMT焊锡工艺生产中的主要辅助材料之一，选择一款优质的焊锡膏就影响着焊接的效果，焊接效果决定了电子产品的质量。可见焊锡膏自身质量的好坏对焊锡效果来说是很重要的因素。
电子产品的制造中需要用到焊锡技术，而在焊锡过程中常会出现一些不良情况，比如发生虚焊、桥连、焊点灰暗粗糙等，在使用焊锡技术过程中出现焊锡不良，是非常有可能影响到焊锡品质的，严重时一个焊点的焊接不良就可以直接变成一个电子产品的质量不佳。
说到焊锡膏，不管是有铅焊锡膏还是无铅焊锡膏，它的基本主成成分其实是一样的。每一种焊锡膏中都是由四大成分组成，活性剂、触变剂、树脂以及溶剂，要说使得每种焊锡膏不同的原因，就在于四大成分中的材料选择上的差异。材料不同，制作的焊锡膏性能也会有不同。
无铅焊锡膏的主要作用是助焊，隔离空气防止焊件氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止发生虚焊等。无铅焊锡膏是所有助焊剂中效果最良好的表面活性添加剂，广泛应用于高精密电子元器件中做中高档环保型助焊剂。
无铅焊锡线是一类由无铅焊锡和松香等无铅助焊剂组成的焊锡材料，是相对比较清洁和安全的焊接产品。无铅焊锡线的焊锡成分通常是锡银铜，这三大元素的成分比例不同，也就创造了多种规格的焊锡线。
焊锡线常用于手工焊接中，焊锡线的使用有一个传统的焊锡技术，叫做五工步施焊法，也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。
焊锡线是由易熔的锡铅合金金属制成的线状焊料，焊锡线是一种焊锡熔点很低的焊锡材料。当焊锡线加热到一定温度后就会开始熔化，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接在一块。焊锡线其实不是线状而是管状焊锡材料，焊锡线外围是焊料，其内部中心是灌注了助焊剂。
已经没有人能够阻止环保生产、生活的脚步了，焊锡行业、电子行业也同样倾向于无铅焊锡材料。用其他无毒无害的金属尽可能的取代铅金属。要想不规模甚至是完全取代铅就需要满足的一些要求。
大部分的无铅焊锡合金，都具有较高的焊锡熔点，一般高达200℃以上。这个焊锡熔点是高于传统的锡铅合金的大约180℃的焊锡熔点的。高的焊锡熔点意味着更高的焊接温度。而焊接温度常常是影响焊接效果的一个重要因素。
无铅焊锡是电子焊锡技术中除去了金属铅的焊锡材料，随着环保意识越来越强，人们也越关心重金属铅的使用以及对人体健康和环境的影响，所以整个化工业，电子行业都在向无铅焊锡转变。
